行业发展

寻求突破,咬掉电子硬骨头

发布时间:2019-10-31 06:53 作者:秒速牛牛

  &#;终点站总!是在那里。在最近接受“深圳商报”采访时,中国科学院&#;深圳先进材料科学与工程研究所(IP)副所长张国平说。

  张国平说,终点是实现先进电子包装材料的。本地化。在那里可以看。到,这是因为团队的努力取得了初步的成果:开发的超薄芯片加。工临时键合材料已经从实验室转,移到工业应用。张国平、的团队是唯一能。秒速牛牛够在相关领域提供全面解决方案的团队。张国平说,国内高端电、子材料的本地化还有很长的路要走。

  所有集成电路芯片在完成前期工艺后都应包装。张国平的团队专注于电子、包装的关键材料的研究、开发和应用,。他告诉:目前,综合、电路行业对芯片的需求有增无减,多、功能和低、功耗有增无减,因此需要电子。包装材料的创新突破。支、持整个芯片包装制造、过程。。

  团队的核!心技术是用临时键合材料加;工超薄芯片。该功能聚合物材料可支持!100微米或以下超薄芯片加工。如果没有、临时键合材料来支持超薄芯片在加工过程中的损坏率、,就会增加单&#;芯片的成本,最终难以大规模生产。张国平说。

  据张国平介绍,除了临时键合材料外,在整个芯片制造过程中使用的数以百计的电子材料将影&#;响我国芯片制造的供应链安全。因此,全社会在相关研发。方面、也需要大量的投资。

  谈到研发的初!衷,张国平说,这个想法很简单:电子包装技术和材料本身就是一个非常应用的学科专业。欧洲、美国和日本等发达地区在这一领域!开始了更早的、发展。从研发到应用产品的积累需要时间和经验,,我国;在这一领域起步较晚,。,据不完全统计,我国高端电子产品的供应量还不到3%.

  2016年,张国平和他的团队孵化并成立了深圳化新闻半导体材料有限公司,专门开发临时材料技术。注重晶片级包装&#;关键材料;的研发、生产和销售。、目前,公司。的第一代临时!键合材料已成功应用于下游;先进芯片包装技术。同时,公司和深圳先进研究所成立了一个联合实验室,以解决下一代产品技&#;术问题。张国平对说。

  张国。平说,他的团队刚刚完成了一件小事。他作为一个从研。发。到产业化的过客,希望更多有抱负的年轻人加入这个行业。

  张国平的座右铭比困难更重要。在研发过程中,,他和他的团队每次遇到困。难时都会面临无数的失败。

  2011年,,;张国平加入了深圳先进资料研究中心,这是他第一次接触到电子包装材料。!材料是一门实验学科,;必须在实验室中生根,并试图不断验证结。果。张国平说。他曾在湖南大学获得化学博士学位。张国平说,由于他对化学的热爱,他形成了一种职业习惯:当他看到所;有的物质时,他忍不住想到它的组成、性质和结构。以前的基础也;为他后来的电子设计实验提供了经验。

  在加入深圳先进研究所9!年后,张国平只专注于一件事:用临时,键合材料、开发超薄芯片。他说,国内电子。材料行业需要克服;许多困难。深圳先进研究所开放的科研氛围和完整的科研平台为我们的研发提供了有力的支持。。

  现在,深;圳先进电子材料国际创新研究所副所长,深&#;圳先进电。子材料国际创新研究所副所长。如何在各个角色中自由切换,以脚踏实地的方式做每一件事,张国平认为最初的理想和抱负是最。重要的:我经常和学生们谈论科学研究。特别是,我们的职业;和国家需求在同、一频率上产生共鸣,因此我们需要把我们的使命感投入到研发工作中。。